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9月15日后华为高端芯片将无法生产!余承东:遗憾没做芯片制造

美国限制升级态势下,华为面临9月15日以后芯片断供危局,在此背景下,8月7日下午,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上公开喊难:“去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机。今年的量有可能比这个数量还少,因为今年是第二轮制裁芯片,没法生产。所以很困难,我们最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片供应,造成我们今年可能发货量比2.4亿台更少一点,9月15日后麒麟高端芯片很可能成绝版。”

美国限制升级态势下,华为面临9月15日以后芯片断供危局,在此背景下,8月7日下午,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上公开喊难:“去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机。今年的量有可能比这个数量还少,因为今年是第二轮制裁芯片,没法生产。所以很困难,我们最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片供应,造成我们今年可能发货量比2.4亿台更少一点,9月15日后麒麟高端芯片很可能成绝版。”

据最新财报,华为2020年上半年实现销售收入4540亿元人民币,同比增长13.1%,净利润率9.2%。在5月16日美国对华为发出新制裁后,华为今年的目标是努力地求生存。

芯片缺货,麒麟9000芯片或成绝版

余承东在大会上发表了题为“终端产业展望及共建共享生态”的主题演讲。他首先回顾了华为消费者业务近几年发展情况。

余承东表示,过去几年,由于全球消费者的鼎力支持,华为消费者业务实现了高速发展,实现了几百倍的增长。今年上半年仍然实现了收入增长,原因是华为高端产品卖得很好,占比越来越高,还有一个重要的原因是公司非手机产品高速增长,比如PC、穿戴、手表、手环、耳机、平板等都实现了高速的增长。

7月30日,市调机构Canalys发布报告称, 第二季度,华为在全球智能手机市场首次夺得出货量冠军,这标志着9年来第一次有三星或苹果外的厂商领跑市场。Canalys报告指出,今年第二季度,华为全球智能手机出货5580万部,同比略降5%。排名第二的三星智能手机出货量为5370万部,同比下降30%。

对于首次夺冠,余承东首度公开回应称:“今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,其实是因为疫情的影响。 如果不是美国制裁,去年市场份额应该做到遥遥领先的第一名,但是去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机。”

“由于今年是第二轮制裁芯片,没法生产。所以很困难,我们最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片供应,造成我们今年可能发货量比去年2.4亿台更少一点。”余承东预计。

“我们今年秋天将会上市Mate40,搭载麒麟9000芯片,将会用更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU,但是很遗憾第二轮制裁,我们芯片制裁只接受了9月15号之前的订单, 所以今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”余承东说。

华为目前的芯片处境

今年5月16日,美国政府对华为的芯片供应管制进一步升级,根据新规则,华为及其被列入实体名单中的分支机构基于管制清单中的美国软件及技术生产的直接产品,与使用美国境外的管制清单中半导体设备所生产的基于华为设计规范的直接产品,在向华为及分支机构出货时都需要申请许可证。

这意味着华为不仅无法从美国厂商进口零部件,含有美国技术的设备或厂商若要为华为生产芯片亦需要得到美国商务部的许可。

作为半导体巨头,也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业,台积电董事长刘德音表示,5月15日后未再接华为的新订单,9月14日后将不会向华为供货。此外他还透露,今年7月14日提交意见截止日已过,但公司还未向美国政府递交向华为的出货申请。

这意味着,华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。

由于无法使用自研芯片,华为或将向联发科和高通采购其手机芯片,早前高通宣布与华为签署了一项长期专利许可协议,将获得18亿美元的授权费,这将为华为向高通采购芯片埋下伏笔。此外,华为亦向中芯国际寻求解决方案,后者在今年5月已经向华为提供低端手机芯片麒麟710A,并应用在荣耀Play 4T手机上。

不过,业内人士称美国的手也握在中芯咽喉上,倘若没有美国设备,中芯国际很可能只停留在14纳米,无法升级制程。在招股书经营风险一栏,中芯国际声明, “在获得美国商务部行政许可之前,可能无法为若干用户的产品进行生产制造”。

在今年3月底的财报会议上,华为轮值CEO徐直军公开表示,在替代品方面,华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。但这种替代品,除了三星外,其余两家的产品对于华为的高端机来说,那是不堪使用,产品体验和竞争力可能会打折扣。

华为如何破局?

“终端方面,我国产量有优势,但是在操作系统、生态平台方面仍然有差距,美国仍然主导着世界。”余承东同时表示,中国在产业链的纵深,在互联网时代、移动互联网社交网络时代,中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距,尤其是材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。“我们的芯片和核心器件方面,进展非常快,但是仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。”

余承东直言,在芯片里的探索,过去华为十几年从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,华为投入了极大的研发,也经历了艰难的过程, 但是很遗憾在半导体制造方面,华为的重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与,华为只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。

那么如何解决这些问题?“要解决这些问题,我们要实现基础技术能力的创新和突破,赢取下一个时代。”余承东说,在智慧全场景时代,在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面,华为都要构筑自己的能力,根深叶茂,让华为的生态发展。其中在半导体的制造方面,华为要突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。

“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。

另外在操作系统领域,华为打造鸿蒙操作系统,可以跨越所有设备,将来各个IoT领域都可以用我们的操作系统,所以华为要打造我们操作系统的北向接口和南向接口,南向接所有分布式设备,北向接大量的应用,构筑未来的生态。“我们希望生态丰富,能够为中国的体系良好的运行,我们未来要打造能力。”余承东说。

“生态方面,当美国的生态也不能给我们用,我们加快推进了HMS,而且是开放的HMS。”余承东介绍,华为P40手机在全球销售开始,已全面搭载HMS,目前HMS生态方面已经有数万个应用,而且月活量也超过了5.2亿,增长速度非常快。 “我们突破美国的封锁,要能够在这个生态成为全球的领导者。”

余承东呼吁, 国内企业要构筑产业的核心能力,要向下扎到根,向上捅破天,根深才能叶茂,上面的生态要丰富和完善,让中国企业在这个产业链上挣到更多钱,参与全球的竞争,而华为希望提供平台让大家不断发展,不受制于人。

综合自:e公司、中国基金报、21世纪经济报道等

责任编辑 白岩冰

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作者: 中国四川网

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