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华为联手比亚迪,中国车载芯片破局开始

近日有两个消息低调发布了,一个是华为海思已与比亚迪签订合作协议,首款产品是应用在汽车智能座舱领域的麒麟 710A 车机芯片。

华为联手比亚迪,中国车载芯片破局开始

近日有两个消息低调发布了,一个是华为海思已与比亚迪签订合作协议,首款产品是应用在汽车智能座舱领域的麒麟 710A 车机芯片。

以这款麒麟芯片为起点,海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地。

据了解「比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档,开始着手开发」,今年一开始麒麟芯片便在积极拓展汽车市场,和比亚迪的合作,就是希望借助新车型实现产品的落地。

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另一个是,比亚迪半导体公司完成 8 亿元的 A+ 轮融资,投资者包括韩国 SK 集团、小米长江产业基金、ARM、中芯国际等 30 家战略投资者,估值达 102 亿元。

华为与比亚迪早在车载智能方面就有了合作,此前比亚迪已经应用了华为手机 NFC 车钥匙、HiCar 手机投屏方案等产品,今年 6 月,比亚迪全新旗舰车型「汉」也搭配了华为 MH500 5G 模组。

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但这次的合作似乎是更进一步,由海思部门直接与比亚迪合作,并且麒麟芯片在此之前从不供应华为手机之外的市场。

它意味着麒麟芯片或将走向对外开放的第一步,也是华为芯片「上车」的开始。

更重要的意义在于,这次合作意味着具有中国自主知识产权的芯片也已具备「车载商用」的实力。

01华为「上车」之路

华为不造车,但汽车领域却从来没少过华为的身影。

从 2009 年开始,华为便开始入局智能汽车领域,但华为的策略是不做硬件,只做信息与通讯技术(ICT),定位于智能汽车的增量部件的供应商,也就是说华为要做的是将传统汽车变成智能汽车,做得是汽车的「大脑」。

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了解了这个背景,我们再来看看华为是怎么做的,自 2019 年 5 月内部成立智能汽车解决方案事业部以来,华为「上车」的速度明显加快,这一点从梳理 2020 年华为在车端的主要进程就可以看出来。

  • 2 月,华为 MDC 智能驾驶计算平台以及智能电动平台(mPower)先后拿到了国际权威机构的 ISO 26262 功能安全管理体系认证;

  • 4 月,华为高阶自动驾驶解决方案(ADS)也顺利通过了汽车行业功能安全管理体系 ASIL D 认证;

  • 5 月,华为联手国内外 18 家车企成立了 5G 汽车生态圈,目的就是加快 5G 技术在汽车上的商用。

2 月,华为 MDC 智能驾驶计算平台以及智能电动平台(mPower)先后拿到了国际权威机构的 ISO 26262 功能安全管理体系认证;

4 月,华为高阶自动驾驶解决方案(ADS)也顺利通过了汽车行业功能安全管理体系 ASIL D 认证;

5 月,华为联手国内外 18 家车企成立了 5G 汽车生态圈,目的就是加快 5G 技术在汽车上的商用。

也就是说经过一系列的布局,华为在智能座舱与自动驾驶方面已经初步建立了一套比较完善的软硬件产品体系。

虽然进度很快,但华为要在产业链固化且严密的汽车领域做「增量」不是一件容易的事。

首先华为提出做「增量部件」是什么?

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想要在传统汽车领域去找增量市场,其实是非常难的,整车技术牢牢把控在主机厂手中,而因为汽车发展较早,整车上下游零部件都有成熟的供应商,并且供应商与主机厂之间都有着千次万缕的联系,因此想要在这个领域突破屏障的成功率非常低。

注意上面说的是传统汽车领域,而汽车向智能化的变革是大势所趋,在智能化时代「车」本身将成为硬件载体, 而「智能」本身的底层技术和功能应用,将会成为区别体验的核心能力。

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而智能汽车增量的地方就包括智能驾驶、智能座舱、智能网联、汽车云服务。

简单理解就是,实现这些智能,底层的技术以及上层的应用都是一种「信息技术」服务,概括为:智能驾驶即是自动驾驶;智能座舱是指人车交互,是智能汽车向人传递功能应用的支持空间;智能网联表示以通信技术实现车与车互联,未来车与路互联;云服务主要是服务自动驾驶平台,让数据实时共享。

而这些比拼的其实就是「芯片实力」,智能驾驶、环境感知、人车互联等都需要高计算性能的芯片做支撑。

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中国想要在智能汽车实现弯道超车,「芯片」则是绕不开的一道坎,而目前中国能够实现「芯片」自主的,并且拥有消费、工业、车规级别,完整产品线的也只有华为一家。

因此,智能汽车带来了一个全新的产业缺口,谁有能力去占领和补全缺口谁将获得最大话语权与商业收益。

02由麒麟撕开的一道缺口

自动驾驶要想真正的落地,就要求自动驾驶芯片的算力得高;而想要车机运行流畅一样需要高可靠性的车机芯片。

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因此在这两项上与国外竞争对手的竞争中,中国绝不能轻易放手,否则弯道带来的只会是「翻车」。从两个方面来看。

第一个,先看几乎被外国厂商垄断的自动驾驶芯片。

强如特斯拉又能怎么样,2019 年之前,一直在 Mobileye 和英伟达之间反复受气,这才有了之后的自研 FSD 芯片,144 Tops 的算力在已量产芯片里性能绝对属于毁天灭地级别。

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虽然特斯拉跳过了英伟达选择自研芯片,但英伟达却很清楚,毕竟像特斯拉这样的厂商不多,目前也仅此一家,FSD 不可能向外供应,而且 FSD 以「图像处理能力」见长,特斯拉又采用视觉感知路线,因此 FSD 更像是为自家辅助驾驶系统定制的芯片。

英伟达则不一样,首先作为供应商,这款芯片要满足绝大多数厂商的需求,并且还要满足特殊定制,因此综合实力更加均衡。

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其次现在站队英伟达的国内外厂商不在少数,小鹏、大众、戴姆勒、丰田等都是英伟达战队成员。

而 Mobileye 在自动驾驶芯片领域的实力同样不容小觑,它是英特尔的子公司,能提供包含 EyeQ 系列的芯片、硬件、高清地图、驾驶策略及安全的软件,战队成员包括蔚来、理想、宝马、长城等厂商。

看到这里是不是还是有些迷茫,这和比亚迪华为有什么关系?在这里要告诉你不仅有关系而且还非常重要,因为从英伟达和 Mobileye 的合作汽车企业中不难发现,除了特斯拉自研芯片,英伟达和 Mobileye 几乎垄断了汽车驾驶层面的芯片市场。

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而且两家公司分层明显,Mobileye 主要垄断了 L2 级自动驾驶市场,不过目前也在和蔚来合作开发 L4;英伟达则更偏向于控制了 L4 及以上级别的自动驾驶芯片市场。

这样带给中国厂商就会有三个层面的潜在风险:

1、坐地起价:一旦产业继续深入,厂商如果不能自研芯片,那么就会被芯片厂商绑定,而且现在还是产业初期,芯片厂商需要联合汽车厂商做大市场,等到产业成熟汽车厂商形成对特定芯片的技术依赖以后,那么厂商将会失去议价权。

2、减产或断供:这里面要分两个方面,一个是主观意志下的「断供」,这一点对国内厂商将是致命打击,另一个就是因不可抗力产生的减产或断供,比如受美国国家的技术限制。

3、最新技术的优先更新权:除了断供、议价权,还有一个很重要,就是对中国的技术限制,简单理解就是,即使它们不会轻易断供,但在最新的技术更新中,中国厂商是得不到优先更新权的,那么中国厂商只能跟在别的车企后面,会严重限制自身技术发展。

因此华为发布的支持 L4 级别及以上自动驾驶的计算平台 MDC600,则是给了中国厂商另一个选择,而且是更符合中国自动驾驶使用场景的产品。

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MDC600 由 8 颗昇腾芯片搭配 CPU 与 ISP 模块组成,系统算力 352 Tops,超过英伟达最高的 320 Tops,同时功耗还下降了 35%,虽然这块芯片还没有大规模量产,但却是增强中国智能汽车产业信心的原动力。

第二个,再看智能座舱领域。

现在的智能座舱的功能开发主要集中在车机,芯片是车机好不好用的决定性因素。

目前主流车企中,蔚来用的是英伟达 Tegra X2,特斯拉用过 Tegra 3 和英特尔 Atom A 3950,小鹏 P7,理想 ONE,领克 05 都采用的是高通 820A 芯片,因为性能强大,还曾一度被车企买断货。

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在车机芯片里同样是英伟达和高通,几乎垄断了市场,当然你会说,不是还有恩智浦等芯片吗,参照小鹏第一款 G3 车机的卡顿、延迟等,就不难发现为什么厂商都会选高通了,就是其他的不好用嘛。

与自动驾驶芯片一样,车机芯片同样会面临断供等风险,因此华为 710A 同样起到填补市场的作用。

在高通手里抢活,难度不亚于老虎嘴里抢食。

所以我们就来看看,麒麟 710A 对比骁龙 820A 的参数实力。

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710A 是海思在今年 4 月推出的,和高通 820A 一样,这款芯片最初是被运用在手机上的。

原本 710A 也采用台积电的 12nm 工艺的,但由于美方的制裁,导致华为向中芯国际下了生产订单,工艺也切换到了 14nm,从工艺来讲这两款芯片制造工艺相差不大。

710A 的 CPU 是 4 个 A 73 + 4 个 A 53 核心,采用 ARM 的 big.LITTLE 混合架构设计,大核和小核最高频率分别为 2.2 GHz、1.7 GHz。

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GPU 则集成了 ARM 的 Mali-G51,支持最高 4K 的屏幕分辨率;其中还集成了华为的 4G 通信模组,包含支持 Cat 12/13 的调制解调器,峰值下载速度 600Mbps、上传速度 150Mbps。

与麒麟 710A 直接基于 ARM 的公版 CPU 架构和 GPU 核心来开发不同,高通骁龙 820A 则集成了更多高通自研的架构、核心以及通信模组。

820A 的 CPU 为高通定制的主频为 2.1 GHz 的 64 位四核处理器(Kryo CPU);DSP 采用的是高通自研的 Hexagon 680,支持向量扩展;GPU 也是高通自家的 Adreno 530。

简单理解就是,骁龙 820A 在用料上部分指标要好于 710A,主要胜在了 CPU 和 GPU 上。比如 710A 支持最高 4K 分辨率,而骁龙 820A 可支持多个 4K 触屏显示。

在 CPU 处理上,两款芯片差别不大,也就是说 710A 在数据上的表现并不比 820A 差。而且 710 是 2018 年发布的,820 是 2016 年理论层面 710 技术指标是优于 820 的。

因此华为的入局,可以弥补中国车载芯片的空缺,也可以为车企提供更多选择的机会。

03为什么会选择比亚迪

这可能是中国企业面对外部压力后相互帮助的开始。

为什么华为会选择比亚迪作为 710A 首发的合作伙伴,我们从两个方面去思考:

第一个,华为需要比亚迪甘当试验田。

上面我们说了,710A 是华为「上车」的开始,但最大的问题在于,710A 没有实战经验,820A 在小鹏、理想身上都得到了验证,这是华为最大的现实问题。

没有实战经验,国内新造车企业几乎没有哪家敢率先使用,因为国内新造车企业发展还不稳定,一项功能没做好就有可能被无限放大,进而影响企业生存。

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国内造车新势力希望快速地实现功能交付,所以没有时间和华为进行磨合。

而传统车企智能化进程缓慢,有的甚至在内部还没有形成对智能化的认知,所以可合作的企业少之又少。

比亚迪是整车厂,面对汽车变革,现在乃至未来每一步出牌都必须慎重,710A 是装在汉上的,而汉又是今年比亚迪旗舰车型,肩负比亚迪智能发展重任,如果这个方案在大规模交付后出现 BUG、卡顿等现象,对比亚迪来说将会是致命打击,即使可以更换也会造成巨大损失。

而这一点对于比亚迪的风险却是巨大的,比亚迪完全可以使用高通这样成熟的方案,但它还是选择了华为,这一点的确值得点赞。

因此比亚迪和华为此举,相当大胆豪迈。当然 710A 肯定是经过测试等流程验证的。

第二个,比亚迪是最像新势力的传统车企。

一直有个问题就是,比亚迪算造车新势力还是算传统车企,但不管是什么,在新能源产品里比亚迪表现确实出色,有着行业一二名的销量基础。

为什么说比亚迪像新势力,除了做新能源汽车产品,在智能化方面,比亚迪表现的是比较激进的,率先提出自研车机系统,建设自己的应用生态;使用旋转式车机屏幕,尝试新的人车交互方式。

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比亚迪深知车机系统是主机厂与用户交互的重要窗口,而支持车载系统生态战略必不可少的就是车机芯片,因此华为可以与比亚迪在智能座舱方向上会有更多合作空间。

如果说华为入局汽车芯片可以为中国汽车企业提供多一分选择,那么车企拥抱华为这样的芯片公司,就是在抱团,用实际行动来突破国外企业的技术封锁。

虽然有了华为麒麟等芯片,但因为生产限制的问题,麒麟芯片依旧面临出货的压力,很多人对中国半导体企业短期内的发展一直不看好,在未来充满不确定的形势下,比亚迪能联手华为算得上是一场基于信任的豪赌。

04比亚迪独立半导体公司新的想象?

有观点说比亚迪成立半导体公司,可能会给华为代工作准备,此前就有比亚迪为华为代工消费电子产品的案例,所以因台积电而导致芯片的生产问题,会由中芯国际和比亚迪解决。

这个观点基本站不住脚,因为比亚迪半导体大概率只会做汽车电子相关联的产品。

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如果现在介绍比亚迪,那么它已经不再是一家单一的「汽车」公司了,电池、电子、半导体,整体构成了比亚迪现在的业务。

早在 2007 年,比亚迪就分拆了旗下手机部件及模组、印刷电路板组装等业务,成立子公司比亚迪电子(国际)有限公司,并于 2007 年 12 月在港交所上市。

至今,比亚迪电子的营收一直保持着稳定的增长。

如今,成立半导体公司,并寻求独立上市。

比亚迪半导体主营 IGBT(绝缘栅双极型晶体管),后者是当前重要大功率主流半导体之一。该技术主要应用在电机控制、功率转换、不间断电源等场景,对电动汽车的动力控制至关重要。此外,IGBT 还可应用于家用电器、工业等领域,市场空间大。

网络上也有专业人士表示,比亚迪「IGBT 技术还是挺成熟的,难度不大,不过目前国际市场还是被海外企业统治。」目前,全球 IGBT 市场长期被英飞凌、三菱电机、富士电机等 5 大外企占领了全球 70% 以上的市场份额。

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但在中国市场,这些企业还无法完全称霸。公开信息显示,凭借自身的电动汽车业务优势,比亚迪 2019 年的 IGBT 国内出货量约 19 万套,市占率达 18%,仅次于英飞凌。

中国新能源汽车产业必将继续扩张,随之而来的大概率是一个庞大的、崭新的汽车零配件供应链格局。

IGBT 市场的规模将不断扩大,据《2019 中国 IGBT 产业发展及市场报告》预计,2025 年,我国 IGBT 市场规模将从 2019 年的约 162 亿元增至 522 亿元。

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而 2018 年 12 月比亚迪推出的 IGBT 4.0,电流输出能力比主流产品高 15%,综合损耗降低 20%,温度循环寿命可达主流产品 10 倍以上,打破了 IGBT 受制于国外的局面。

对于下一代碳化硅技术,比亚迪也有所储备,他们已经成功研发了SiC MOSFET,预计到2023 年实现碳化硅对 IGBT 的全面替代。

基于以上信息可以判断,比亚迪在IGBT 业务的未来发展空间还有很大。

随着华为海思的麒麟芯片开启了拓展车载芯片市场的尝试,高通等厂商一家独大的可能性就要减少。

而且与高通不同,华为如果打通自动驾驶芯片、算法以及车载系统鸿蒙,除了自身商业价值,那就是会为中国车企提供一个战略选择,即使暂时不使用,但车企也会与华为展开合作。

麒麟 710A 只是华为海思进军车载领域的开始,未来麒麟系列芯片还会有更多产品迈向车载市场,从高通等对手的口中抢食。

作为新晋的全球前十大半导体厂商,华为海思未来能在车载芯片市场掀起多大的风浪,没有人能预测,而这趟旅程也注定充满凶险。

撰文:德卤

编辑:大吉

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